根据日经亚洲评论[1]的一份报告，中国政府计划到2023年将国内电子零部件市场扩大到2.1万亿元（约合3270亿美元）。这是中国在与美国的竞争日益加剧之际，进一步支持国内科技产业的举措之一。鉴于美国的出口禁令等限制措施给国内制造商带来了压力，中国一直在努力增加半导体产量。中国现在正在扩大其努力的范围，以巩固其作为科技强国的地位。

此外，据《外交家》[2]的一份报告称，中国最大的芯片制造商中芯国际（Semiconductor Manufacturing International Corporation，SMIC）已取得重大突破。根据TechInsight的报道，SMIC已将其技术推进到准7纳米（nm）工艺，这可以作为实现真正7纳米技术的垫脚石。TechInsight透露，采用准7纳米工艺制造的SMIC产品已经在过去一年中进行了出货。一些媒体认为，SMIC的进展表明美国的封锁措施来得太晚，已经过时，这对中国的半导体行业来说具有重要意义。

对中国来说，拥有制造先进芯片的能力比芯片价格更重要。SMIC似乎正在利用这种较老的技术实现技术突破。

此外，华为的高管表示[3]，由于美国的制裁，中国的芯片产业将“焕发活力”。中国电信巨头华为的轮值董事长徐直军对美国对中国的出口限制采取了坚定立场。他表示，中国的半导体产业将积极努力自我增强和自力更生。华为将支持中国半导体产业的自救、自强和自立。

总而言之，中国的电子行业在扩大国内市场、半导体领域的技术突破以及应对美国制裁方面取得了积极进展。

参考资料：

[1] 详见：日经亚洲评论的报告

[2] 详见：《外交家》的报告

[3] 详见：华为高管的声明